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“如果按照此前设定的规模500亿上限，此次设计的客户数量和广度都是行业少见的。”随后有消息称500亿上限被下调至200亿，不过这一说法后来被证明不实。随后网上传出的发行结果也是进一步的佐证。小米本来有望成为首家在A股发行CDR的公司，不过6月19日，小米集团官方发布消息称，经过反复慎重研究，公司决定分步实施在香港和境内的上市计划，即先在香港上市之后，再择机通过发行CDR的方式在境内上市。

同时，公司全力聚焦产品交付，暂时延缓其他非短期核心业务投入，有效利用产品开发和生产制造资源，提升总体效率。FF 91，FF 81在汉福德工厂混线生产，提高最大产能；FF 81和FF 91共享零部件，实现供应链一体化； 要把FF Par的共享理念引入到供应链和生产环节，降低固定资产投入。

（图源：路透社）华为的芯片供应商数量多并不是问题，问题在于华为对于国外高端芯片的依赖相对严重，自主产品目前也并非绝对成熟，低端芯片可实现代替，高端芯片代替暂时存在难度。纵向分析：芯片产业整体发展已经成熟，为了提高效率出现了产业划分。我们从芯片产业上游、中游来分析，下游组装技术含量相对较弱这里不再赘述。

与此同时，韩国内存制造巨头SK海力士在日前发布的一季度财报中表示，第一季度NAND闪存芯片的需求量同比下降10%，价格也有所下降。是NAND闪存的主要制造商，市场上大部分的手机NAND闪存芯片都是由SK海力士提供的。无论从市场出货量还是从手机产业链巨头释放的信息来看，智能手机市场需求疲软已成不争事实。业内人士表示，按照以往经验，每次通信技术升级换代，智能手机的销量都会爆发。而当前的机会，也许就是即将到来的5G。不过预期最快的5G手机，也需要等待一年左右。而一年以后，当行业走出寒冬之时，迎接手机厂商的，将是更为激烈的市场竞争。

今天，我代表管理团队也向大家公布我们的融资计划，2019年一季度前完成第一阶段5亿美元左右的A+轮融资，用于完成FF 91的量产交付与支撑FF 81的研发；2019年年底前完成7亿美元的Pre-IPO轮融资，用于完成FF 81的量产交付及后续车型、市场布局，初步计划在2020年正式在美国独立IPO，完成FF第一阶段的布局。

过去半个世纪，硅谷是全世界最大的创新中心。但美国市场调研公司CBInsights发布的报告显示，在科技融资方面，北京和上海正在追赶硅谷。在2012至2017年期间，北京科技公司共计获得了720亿美元的投资，超过了硅谷的一半。对特斯拉式的高新技术跨国公司来说，无论是科技研发水准，还是人才集聚的程度、营商环境的开放程度，北京都颇为“宜居”，也是很多全球性企业的机会辐辏之地。